Lehm auf Platten

Vorbehandlung entsprechend der folgenden Tabelle:

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Allgemein werden trockene tragfähige Untergründe vorausgesetzt. Lose Teile sind zu entfernen. Bei Auftragsstärken von mehr als 5 mm sollte anstelle des Putzgrundes die Zementhaftbrücke waagerecht aufgezahnt oder rauh vorgespritzt werden. Beide Grundierungen binden irreversibel ab und sind im ausgetrockneten Zustand lediglich mechanisch entfernbar. Bei einem Ausgleichsputz auf nicht saugenden Untergründen, der zu oft abgezogen oder bewegt wird, kann es bei zu langsamer Trocknung und nicht vorhandener Armierung zu einem "Hängeriss" kommen. Dies stellt technisch keinen Mangel dar, da Lehmputz thixotrop ist. Nach Austrocknung den Riss öffnen, Flanken befeuchten und Riss wieder schließen. Der Einsatz von Wasserglas zur Haftverbesserung sollte nur im ersten Arbeitsschritt erfolgen, da immer mit unkontrollierbarer Fleckenbildung gerechnet werden muss. Durchschlagende fleckenbildene Untergründe sind notfalls zu begradigen und im Anschluss mit Rapido-Sperrgrund zu dichten. Alternativ dazu kann mechanisch mittels Einlegen einer Folie und darauf liegenden Putzträgers der Untergrund entkoppelt und somit das Durchschlagen verhindert werden.

Während der gesamten Verarbeitung und Austrocknungszeit müssen der Untergrund sowie die Umgebung frostfrei sein. Die Hinweise dieses Merkblattes dienen der technischen Hilfestellung. Sie ersetzen nicht, die in jedem Einzelfall vom Anwender vorzunehmende Prüfung auf Eignung von Produkt und Untergrund. Mit Erscheinen eines neuen Technischen Merkblattes, verliert dieses seine Gültigkeit.